2025
12.02

AI需要爆発でDRAM価格171%急騰 Q4も18〜23%上昇見込み

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AIブームがDRAM契約価格を前年比171%押し上げ、HBM需要が供給を逼迫。サムスン電子の最大60%値上げがNVIDIA GPU生産に影響、DDR4終了でPC市場波及。2026年まで高騰続く。

DRAM価格がAI需要で171%急騰、2026年不足見込み
出典：@Pirat_Nation on X

生成AIの急速な普及とデータセンターの拡大が、DRAM市場に深刻な供給逼迫を引き起こしています。2025年第3四半期のDRAM契約価格は前年同期比171.8%上昇し、史上最高水準に達しました。この急騰は、AI向け高帯域幅メモリ（HBM）の大量消費が汎用DRAMの生産を圧迫した結果です。特に、サムスン電子の最大60%値上げが市場全体を押し上げ、第4四半期のさらなる18〜23%上昇が予想されます。本記事では、この価格動向の詳細、背景要因、業界への影響を分析し、2026年以降の展望を提示します。消費者向けPCやGPUの価格上昇が避けられない状況下で、市場参加者は供給確保の戦略転換を迫られています。

価格動向の詳細

DRAM市場の価格指標は、2025年を通じて急激な変動を示しています。TrendForceのデータによると、第3四半期の契約価格は前年比171.8%増となり、金価格の上昇率（約150%）を上回るペースです。具体的には、サーバー向けDDR5 64GBモジュールの価格が前月比24%上昇し、338米ドルに達しました。一方、PC向けDDR4 8GBは31.5米ドル（前月比17%増）、DDR5 8GBは33.5米ドル（同25%増）と、世代交代が進む中で高価格化が顕著です。

第4四半期の見通しはさらに厳しく、TrendForceは当初のQoQ（前四半期比）8〜13%上昇から18〜23%へ上方修正しました。サーバーDRAMは28〜33%の上昇、PC DRAMは25〜30%、モバイル向けLPDDRは38〜43%と予測され、供給不足が全セグメントに及んでいます。サムスン電子は9月以降、サーバーチップ価格を30〜60%引き上げ、業界全体の基準を押し上げました。これにより、NVIDIAの次世代GPU（Blackwellシリーズ）生産が遅延する可能性が高まり、AIインフラ投資のボトルネックとなっています。

時系列で振り返ると、2025年上半期はAI需要の初期兆候としてHBM生産シフトが始まり、第3四半期に本格化。10月にはDDR5スポット価格が一週間で30%上昇し、11月に入りサムスンの値上げ発表が市場を震撼させました。 DDR4の生産終了も寄与しており、2025年末までに在庫が枯渇する見込みです。これらの数値は、Commercial TimesやReutersの報道に基づき、市場参加者の契約交渉を反映しています。

背景：AI需要とHBMの供給シフト

DRAM価格急騰の根本原因は、生成AIの爆発的需要にあります。ChatGPTのような大規模言語モデル（LLM）のトレーニングと推論（inference）では、膨大なデータ処理を支えるメモリ容量が不可欠です。HBMはGPUの高速データ転送を可能にし、NVIDIAのH100/H200で80GB以上を搭載しますが、1ユニットのHBM生産には従来DRAMの3倍のウェハー容量を要します。

メーカーの生産シフトが供給逼迫を加速させました。サムスン、SKハイニックス、Micronの3社が世界DRAM市場の95%を占め、これらがHBMとDDR5優先へ転換。SKハイニックスは2026年分のHBMを完売済みで、2027年契約を交渉中です。 hyperscaler（Meta、Google、OpenAI）はAIデータセンター構築で数百兆ウォンの投資を計画し、サーバーDRAM需要を50%押し上げています。中国市場では、HDD不足がSSD（NANDベース）需要を転嫁し、DRAM間接影響を増大させました。

仕組みとして、HBMはDRAMチップを複数層積層（12〜16層）し、シリコンインターポーザーでGPUと接続。帯域幅は3TB/s超ですが、歩留まりが低く生産コストが高いため、メーカーにとって高マージン商品です。従来のDDR4は低価格帯で消費者PC向けですが、AIシフトで生産ラインがHBMへ再配分され、在庫が急減。結果、契約形態が月次から半年〜1年単位の長期供給へ移行し、価格の安定性を失っています。

分析・考察：業界影響と多角的比較

この価格急騰は、半導体産業全体に波及効果を及ぼします。まず、GPU市場ではNVIDIAのBlackwell生産がHBM不足で2025年末まで遅延し、価格が10〜25%上昇する可能性があります。消費者向けでは、自作PCのRAMコストが倍増し、完成品PCやノートPCの販売価格に5〜10%の転嫁が見込まれます。販売店は「今が買い時」と呼びかけ、在庫確保を急いでいます。

他社比較では、SKハイニックスがHBM市場シェア30%超で優位。サムスンはDRAM全体で首位ですが、HBM遅れが弱点です。MicronはHBM3E供給を拡大中ですが、3社合計で2026年の供給ギャップ80%超と推定されます。メリットとして、メーカーの粗利益率が50%から75%へ向上し、株価は新高値を更新。デメリットは、消費者価格上昇による需要抑制リスクと、過剰投資による2027年供給過多の可能性です。

グローバル視点では、米国hyperscalerの投資が主導ですが、中国のYMTC（長江存儲）がNANDで50%需要しか満たせず、Androidスマホ市場のシェア変動を招きます。過去の2018年クラウドサイクル（DRAMピーク1.25ドル/Gb）と比較し、今回AI主導で価格感応度が低く、ピークが上回る見込みです。環境面では、HBM生産の電力消費増がサステナビリティ課題を生みます。

項目	2025年Q3実績	2025年Q4見込み	2026年予測
DRAM契約価格YoY	+171.8%	+18〜23% (QoQ)	+20〜50% (年間)
HBMシェア (ビット)	5%	10%超	15%超
DDR5プレミアム	+6% (vs DDR4)	+13%	+20%超
サーバー需要増	+50% (YoY)	+30% (QoQ)	+40% (YoY)